根据Grand View Research的最新报告，到2027年，全球铜箔市场规模预计将达到103亿美元，从2020年到2027年的复合年增长率为9.7%。对更高传输速度的需求不断增长可能会有助于对铜箔产品的需求。 在未来几年中，移动电信和光通信系统应用中对高频、高速的通讯需求可能会增加。 为了迎合这一需求，生产商正在开发电子部件，例如高性能印刷电路板（PCB），其中铜箔是关键原材料，预计这将为市场供应商开辟新的途径。